液冷服务器产业链全景：核心部件 + 整机 + 解决方案龙头企业解析

液冷服务器作为AI算力时代的核心基础设施，已从超算领域小众技术完成向刚需配置的跨越式升级。受益于AI算力爆发、芯片功耗突破物理极限、绿色数据中心政策强约束及TCO经济性逆转，2026年全球液冷服务器产业正式进入爆发元年。本报告综合梳理液冷服务器产业核心技术路线、全球及中国市场规模、供需格局、价格体系、核心企业及A/H股核心标的，预判未来3年发展趋势，为产业研究、投资决策及业务布局提供全面参考。核心结论：2026-2028年全球市场规模将从千亿级迈向两千亿级，年复合增速超55%；中国市场增速领跑全球，年复合增速达60%，2028年市场规模突破2000亿元；技术路线呈现“冷板式短期主导、浸没式中期渗透、混合冷却长期演进”格局，国产化率持续提升，国内企业将占据全球主导地位。

一、产业概述

（一）产业定义与核心价值

液冷服务器是通过液体介质（氟化液、水基液、矿物油等）替代传统空气介质，实现服务器核心部件（CPU、GPU、ASIC芯片等）热量高效转移的先进计算硬件设备，其核心原理基于液体远优于空气的热传导特性——液体的热传导效率是空气的1000倍以上，比热容更是空气的数千倍，能够在极小的体积内快速移除高密度热量，从根本上解决高功率芯片的散热瓶颈。与传统风冷服务器相比，液冷服务器并非简单的散热方式替换，而是涉及硬件结构、流体力学、热管理控制等多学科的系统性创新，核心价值体现在三大方面：一是突破算力密度瓶颈，保障高功耗芯片稳定运行，提升算力利用率；二是降低数据中心PUE值，契合“双碳”目标，实现节能降耗；三是优化全生命周期成本，长期TCO较风冷低15-20%，形成显著经济性优势。

（二）产业发展阶段

中国液冷服务器行业的发展历程可划分为三大阶段，2026年正处于从规模化应用向全面渗透、从国内放量向海外拓展的双重关键跃迁期：

1.技术探索期（2015-2020年）：此阶段液冷技术以冷板式为主，主要应用于国家超算中心等特殊场景。中科曙光、英维克等企业率先开展技术研发，曙光数创的浸没式液冷系统在超算中心实现小范围试点，PUE值首次降至1.1以下，但受限于成本高昂、标准缺失等问题，市场渗透率不足5%，尚未形成商业化规模。

2. 商业化起步期（2021-2025年）：AI算力需求爆发与ASIC芯片兴起推动芯片功耗飙升，英伟达H200 AI服务器单台功耗达3000W，是传统服务器的6倍，风冷技术触及物理极限（最高仅支持40kW单机柜功率），液冷技术加速走向商用。2025年国内液冷服务器市场规模达23.7亿美元（约170亿元人民币），同比增长67%，其中浸没式液冷占比从2024年的10%升至35%，头部企业订单排期普遍至2026年中，核心部件国产化率提升至50%以上。政策层面，“东数西算”工程明确新建数据中心PUE≤1.3，部分区域收紧至1.2，进一步倒逼液冷技术落地。

3. 全面渗透与出海期（2026年及以后）：技术成熟度提升、成本下降与海外需求爆发形成三重驱动，液冷服务器从AI超算、云计算等核心场景向金融、政企、边缘计算等领域延伸，同时国产厂商加速切入全球供应链。2026年中国液冷服务器市场规模预计突破800亿元人民币，同比增长160%，超越AI PCB赛道成为算力基础设施核心增长点。AI服务器液冷渗透率从2025年的45%飙升至74%，其中机架式AI服务器（GB200/GB300系列）实现100%液冷覆盖，行业正式迈入万亿赛道培育期，同时成为国产高端制造出海的新名片。

二、核心技术路线解析

（一）技术核心原理

液冷服务器的散热过程本质是热传导、对流与热交换的协同作用，其核心系统由发热源、冷却介质、传输组件、热交换单元及控制模块构成，具体工作流程如下：一是热量生成与传导，CPU、GPU、ASIC芯片等核心部件工作时产生大量热量，通过冷板（直接接触式）或浸没介质（间接接触式）将热量传导至液体介质中，液体介质吸收热量后温度升高；二是热量传输，通过循环泵驱动升温后的液体介质在管路中流动，经分液器实现均匀分配，确保热量高效转运至热交换单元；三是热交换冷却，在冷却分配单元（CDU）中，升温后的液体与低温二次侧液体（或自然冷源）进行热交换，释放热量后温度降低，完成冷却循环；四是智能控制，通过传感器实时监测介质温度、压力、流量等参数，控制系统自动调节泵速、阀门开度等，确保散热效率与系统稳定性，维持PUE值在目标范围。

从热力学特性看，液冷系统的核心优势在于大幅降低热阻，风冷系统的热阻普遍在0.5-1.0°C·cm²/W，而液冷系统可将热阻降至0.03-0.1°C·cm²/W，华为昇腾CloudMatrix384架构的微流道冷板热阻更是低至0.03°C·cm²/W，能够实现90%以上热量的液体带走率。2026年主流液冷系统的散热效率已达风冷的10-30倍，GPU算力利用率提升15%，设备寿命延长30%，技术优势全面颠覆传统风冷。

（二）主流技术路线对比

当前液冷服务器主要形成三大技术路线，其中冷板式、浸没式为市场主流，喷淋式作为补充方案应用有限，2026年呈现“冷板为主、浸没加速”的格局，且与芯片类型（GPU/ASIC）形成精准适配，具体对比如下：

（三）核心技术升级方向

当前液冷技术正朝着高效化、小型化、可靠化方向迭代，核心升级聚焦三大领域，同时头部企业加速技术同源迁移，推动液冷业务快速落地：

1. 材料革新：电子氟化液国产化加速（巨化股份等企业打破海外垄断，成本降低50%），纳米流体（导热系数提升30%）、高导热复合材料（金刚石-铜、石墨烯）逐步应用；冷板材质向铜铝复合升级，在保证导热效率的同时降低成本，微通道冷板流道精度达30-150μm，散热效率提升50%，金刚石-铜复合冷板导热系数超800W/m·℃。

2.系统集成：CDU（冷液分配单元）高效化升级，其占液冷系统成本30-40%，通过结构优化提升换热效率；液冷与服务器架构深度融合，实现液冷原生设计，减少兼容性问题；AI智能温控系统普及（如谷歌ThermoNet），流量调节精度±5%，实现散热效率与能耗的动态平衡。

3.可靠性提升：零泄漏密封技术、快速维护接口、冗余设计逐步完善，确保系统连续运行10万小时以上；快速接头实现零泄漏、热插拔，降低运维难度，部分企业（如溯联股份）产品通过英伟达GB300认证，解决漏液核心痛点。

4. 技术同源迁移：部分热管理龙头企业（如三花智控）凭借空调、汽车热管理业务的技术积累，实现液冷核心部件（阀、泵、换热器、冷板等）技术同源迁移，落地速度快、成本优势明显，快速切入头部AI服务器厂商供应链。

三、市场规模与需求分析

（一）市场规模测算（2024-2028）

2026年是全球液冷服务器产业爆发元年，中国市场增速领跑全球，受益于AI算力爆发、政策驱动及成本拐点到来，2026-2028年全球及中国市场将保持高速增长，具体测算如下：

1. 全球市场规模

2. 中国市场规模

（二）核心需求驱动因素（四大刚性引擎）

液冷服务器需求爆发并非偶然，而是AI算力需求激增、政策硬性约束、芯片功耗突破极限、TCO经济性逆转四大核心逻辑共振的必然结果，赛道成长确定性凸显：

1. AI算力爆发：从“可选”到“必选”的质变

全球AI算力集群正朝着高功率密度极速演进，服务器散热需求迎来颠覆性挑战。英伟达GB300单GPU功耗达1200W，单机柜功率120-250kW；下一代Rubin架构将突破2300W/卡、1000kW/柜，而传统风冷极限仅20-30kW/柜，液冷成为唯一可行方案。头部厂商已全面切换至液冷方案，谷歌、Meta、微软宣布2026年起新建AI集群100%液冷，中国智算中心液冷渗透率从2025年40%升至2026年70%+。订单与产能形成共振，英伟达Blackwell系列GPU订单排至1400万颗，对应液冷市场69-97亿美元；全球AI服务器机柜需求从2026年6万台增至2028年15万台，液冷增量超100亿美元，成为需求核心增量来源。

2. 政策强约束：PUE硬指标倒逼液冷普及

国家层面的节能政策已从“引导”转向“强制”，为液冷赛道提供强支撑。中国“双碳+东数西算”政策明确，新建大型数据中心PUE≤1.3，东部枢纽≤1.25、西部≤1.2，京津冀/长三角要求智算中心液冷占比≥50%，补贴最高达30%；工信部于2026年1月正式实施液冷技术强制标准，要求新建人工智能数据中心（AIDC）PUE≤1.2，超算中心PUE≤1.15，液冷系统成为唯一合规技术路径，同时《数据中心浸没式相变冷却技术规范》同步落地，为行业规模化发展奠定基础。全球范围内，美国《AI液冷法案》、欧盟强制PUE报告相继出台，液冷PUE可降至1.03-1.08（风冷约1.4），节能30%+，契合全球能效升级浪潮。

3. 芯片功耗突破风冷物理极限

CPU、GPU等核心芯片功耗呈指数级攀升，从A100（600W）→H100（700W）→GB200（1200W）→Rubin（2300W），单台高端AI服务器功耗突破3000W，是传统服务器的6倍。散热效率的鸿沟进一步凸显，液冷导热系数是空气的1000倍+，冷板式可应对40-100kW/柜，浸没式支持200-750kW/柜，能够将芯片温度稳定在35℃以下，避免降频/宕机，算力利用率提升15-20%，而风冷在功率密度超5kW/机柜时，效率会下降40%以上，已完全无法支撑新一代算力基建的运行需求。

4. TCO经济性逆转：长期成本优于风冷

随着技术成熟与规模效应显现，液冷与风冷的成本差距彻底缩小，从2023年“贵50%”转变为2026年“成本持平甚至更低”。冷板式液冷系统成本从1.2万元/kW降至0.8万元/kW，与风冷价差<20%；浸没式单柜成本10-15万元，但年节电数百万，投资回收周期缩短至2-3年。从全生命周期来看，液冷TCO较风冷低15-20%，10年周期可省电费超亿元；2026年起产能释放，核心部件（冷板、CDU）价格年降20-30%，经济性优势持续凸显，推动中小企业与细分场景需求加速释放。

（三）需求结构分布

2026-2028年，液冷服务器需求结构呈现“核心场景主导、多元场景延伸”的特点，AI训练集群为核心增量，具体分布如下：

1. AI训练集群（核心增量）：占总需求75%+，单机柜功率100-750kW，浸没式占比快速提升；2026年全球4.5万台液冷机柜，中国2.5万台；2028年全球10万台，中国6万台，浸没式占比达60%，同时ASIC芯片液冷需求预计达30亿美元，与GPU液冷市场规模比肩。

2. 智算中心/超算：新建项目100%液冷，单机柜功率100-750kW，PUE≤1.08；超算中心液冷渗透率已达100%，中科曙光等企业主导市场，单机柜功率突破750kW，PUE低至1.03。

3. 传统IDC改造：以冷板式为主，单柜改造成本3.75-5万元，年改造量1.2万台，随着政策倒逼与成本下降，改造需求将持续释放。

4. 边缘/推理场景：2027年起放量，以冷板式+微型浸没为主，单机柜20-50kW，占比达15%，适配边缘算力节点的散热需求。

四、供应格局与价格体系

（一）产业链全景与供应格局

液冷服务器产业链分为上游核心部件、中游系统集成/整机、下游应用端三大环节，国内企业在冷板、浸没、CDU等环节已具备全球竞争力，2026年产业链国产化率持续提升，呈现“国内主导、全球布局”的格局，同时头部企业订单饱满，产能加速释放：

1. 产业链各环节分布

² 上游核心部件：包括液冷板、冷却液、泵阀、CDU、管路、接头等，国产化率超50%，是产业链利润核心环节之一。核心企业包括：冷板（中石科技、飞荣达，中石科技全球市占率28%）、液冷泵（飞龙股份，华为昇腾份额70-80%，国内市占率91%）、冷却液（巨化股份、新宙邦，巨化股份国内市占率超60%）、接头（溯联股份，A股唯一过GB300认证）、CDU（申菱环境、英维克）、综合部件（三花智控，技术同源迁移，订单排至2026Q1）。

² 中游系统集成/整机：分为液冷服务器整机与液冷解决方案两大领域。整机环节呈现双寡头格局，浪潮信息（全球市占率超50%）、工业富联（英伟达GB300独家代工，全球市占率40%+）主导，第二梯队为中科曙光、紫光股份（新华三）；解决方案环节，英维克（全球第二，国内市占率42%，唯一获英伟达NPNT认证）、高澜股份、申菱环境为国内龙头，海外龙头为台达电子、维谛。

² 下游应用端：主要包括互联网大厂（阿里、腾讯、字节跳动）、云服务商（AWS、微软、谷歌）、运营商（中国移动、中国联通、中国电信）、IDC企业（数据港、润泽科技）及超算中心，其中互联网大厂、电信运营商、超算中心构成核心需求三角，2026年上半年三大运营商液冷招标占比将提升至60-70%。

2. 供应瓶颈与产能现状

当前液冷服务器供应仍存在局部瓶颈，头部企业产能加速扩张以应对订单需求：

² 核心瓶颈：高端冷板、两相浸没系统、电子氟化液供应紧张，头部企业订单排期至2026年中；部分高端材料、精密制造工艺仍依赖进口，国产替代仍有提升空间。

² 国内产能：浪潮信息月产能3.6万台，可满足全球核心订单交付；英维克冷板良率达95%，产能持续释放；高澜股份浸没式产能同比+250%，应对快速增长的浸没式需求；三花智控绍兴、昆山基地扩建及墨西哥、波兰海外工厂投产，2025年下半年起产能显著提升，支撑订单交付。

（二）价格体系与趋势

液冷服务器价格受技术路线、核心部件成本、规模效应影响较大，当前呈现“冷板式性价比凸显、浸没式价格偏高、长期持续降本”的特点，具体价格体系及趋势如下：

1. 核心产品价格

² 液冷服务器整机：冷板式单机价格较风冷高30-50%，AI服务器（GB300）液冷机型单价超100万元；浸没式单机价格较风冷高80-120%，单柜系统成本10-15万元，但因PUE更低，长期TCO更优。

² 核心部件：高端微通道冷板单价2000-5000元/片，英伟达认证产品溢价3-5倍；机房级CDU单价50-100万元，占液冷系统成本30-40%；电子氟化液单价10-20万元/吨，浸没式项目单柜冷却液成本超5万元；液冷泵净利率达20%-25%，位居产业链各环节首位。

2. 价格趋势预判

² 短期（2026-2027）：冷板、CDU等核心部件因产能紧张价格保持坚挺，浸没式价格逐步下探（年降15-20%），主要得益于冷却液国产化与规模效应。

² 中长期（2028年及以后）：国产化率提升至80%+，规模效应进一步显现，液冷系统成本下降30-50%，与风冷价差缩小至20%以内，经济性优势进一步凸显，推动液冷在全场景普及。

五、全球核心企业与A/H股核心标的

（一）全球核心企业（按环节分类）

1. 整机龙头（全球主导，国内企业领跑）

² 浪潮信息（000977.SZ）：全球液冷服务器龙头，市占率超50%，“天蝎”液冷机柜功率密度100kW，英伟达GB300中国区50%订单，月产能3.6万台，液冷营收占比超50%，2026年业绩高增确定性强。

² 工业富联（601138.SH）：英伟达GB300液冷服务器独家代工厂，全球代工市占率40%+，主导两相浸没标准，2025上半年液冷营收同比+150%，绑定高端AI服务器，估值具备性价比。

² 中科曙光（603019.SH）：浸没式液冷龙头，超算中心市占率65%，子公司曙光数创单机柜功率750kW，PUE低至1.03，在超算、智算领域具备核心技术优势。

² 紫光股份（000938.SZ）：新华三全栈液冷方案，运营商市场中标超35%，2024液冷订单破50亿元，政企、运营商市场优势明显，订单饱满。

² 台达电子（2308.TW）：全球液冷龙头，冷板、CDU技术领先，海外市占率第一，是海外云厂商核心供应商，技术实力雄厚。

2. 解决方案龙头（全栈布局，业绩兑现快）

² 英维克（002837.SZ）：液冷全链条龙头，国内冷板式市占率42%，全球第二，唯一获英伟达NPNT认证，海外订单超40亿元，2026年海外订单贡献超50%。

² 高澜股份（300499.SZ）：全技术路线布局（冷板+浸没+集装箱），字节、阿里核心供应商，浸没式出货同比+250%，订单排期至2026年Q3。

² 申菱环境（301018.SZ）：机房级CDU龙头，谷歌核心供应商，浸没式批量落地，在CDU领域具备技术与市场优势。

² 三花智控（002050.SZ）：全球热管理领域绝对龙头，凭借技术同源迁移、客户资源复用、全球化产能布局三大核心优势，成功卡位AI液冷赛道，2026年液冷业务进入放量期，订单排至2026Q1。

3. 核心部件龙头（细分冠军，壁垒高）

² 中石科技（300684.SZ）：液冷板全球市占率28%，英伟达A100/H100独家供应商，热流密度达800W/cm²，技术壁垒深厚。

² 飞龙股份（002536.SZ）：液冷泵绝对龙头，华为昇腾份额70-80%，进入谷歌供应链，国内市占率91%，是国内唯一通过英伟达GB300认证的泵厂商。

² 巨化股份（600160.SH）：电子氟化液龙头，国内市占率超60%，打破3M等海外企业垄断，成本仅为进口产品的60%，受益浸没式渗透率提升。

² 溯联股份（301397.SZ）：尼龙UQD快速接头，A股唯一过GB300认证，出货破千万套，解决漏液核心痛点，需求持续放量。

² 飞荣达（300602.SZ）：提供电磁屏蔽+导热一体化的冷板，华为服务器核心供应商，在冷板领域具备差异化优势。

（二）A/H股核心标的梳理（投资价值导向）

1. A股核心标的（按产业链分类）

2. H股核心标的

² 台达电子（2308.TW）：全球液冷龙头，冷板、CDU技术领先，海外云厂商核心供应商，受益海外液冷需求爆发。

² 中芯国际（0981.HK）：芯片制造+液冷散热协同，为AI芯片提供液冷配套方案，绑定国内AI芯片企业。

² 中国电信（0728.HK）：算力基础设施建设主力，液冷IDC需求旺盛，带动产业链上下游增长，订单持续释放。

3. 投资逻辑与风险提示

核心投资逻辑：AI算力爆发+风冷极限+政策驱动，液冷从“可选项”变“必选项”，2026-2028年为黄金增长期；国产化率持续提升，国内企业在整机、解决方案、核心部件环节具备全球竞争力，龙头企业业绩兑现确定性强；细分赛道中，浸没式、高端核心部件（冷板、氟化液、液冷泵）具备高弹性，受益于技术渗透与国产替代。

风险提示：技术推广不及预期风险（浸没式因成本、维护问题推广滞后）；客户集中风险（龙头企业对头部算力企业营收依赖度较高）；行业竞争加剧风险（大量企业涌入引发价格战，压缩利润空间）；政策变动风险（能效政策调整、补贴力度下降）；国产替代不及预期风险（部分高端材料、精密工艺仍依赖进口）；海外出口管制风险。

六、产业发展趋势与未来预判（2026-2028）

（一）技术路线演进趋势

液冷技术路线将呈现“冷板主导→浸没渗透→混合冷却”的清晰演进路径，逐步适配更高密度算力需求：

1. 短期（2026年）：冷板式绝对主导，占比70%，微通道冷板成为标配，快速接头实现零泄漏、热插拔；单相浸没式占比20%，主要应用于新建智算中心；两相浸没式占比10%，集中于超算、高端AI训练场景。

2. 中期（2027年）：浸没式加速渗透，整体占比达40%，其中两相浸没技术成熟，单机柜功率突破500kW；冷板式占比降至60%，仍主导存量改造与边缘场景；混合冷却开始试点应用。

3. 长期（2028年及以后）：混合冷却（冷板+浸没+喷淋）成为主流，适配兆瓦级算力集群；浸没式占比提升至50%，成为高端算力场景标配；芯片级液冷（冷却通道嵌入芯片）逐步落地，进一步提升散热效率。

（二）市场与产业发展趋势

1. 国产化率持续提升：核心部件（冷板、CDU、冷却液）国产化率从2026年50%升至2028年80%+，中国企业全球份额超60%，成为全球液冷产业主导力量；国内企业加速技术研发，打破海外在高端领域的垄断，推动成本持续下降。

2. 应用场景多元延伸：从当前AI/超算、云计算核心场景，逐步向金融、政企、边缘计算、工业互联网等领域延伸，2028年液冷成为数据中心标配，需求结构从单一化向多元化升级。

3. 成本拐点持续凸显：2026年起规模效应与国产化替代双重驱动，液冷系统成本年降20-30%，2028年与风冷价差缩小至20%以内，中小企业与细分场景需求全面释放；TCO优势进一步强化，推动液冷全面替代风冷。

4. 行业标准逐步完善：国内液冷行业标准从分散走向统一，工信部强制标准与专项规范落地实施，曙光数创、浪潮信息等企业主导多项团体标准制定；全球标准协同推进，推动液冷技术规范化、规模化发展。

5. 全球化布局加速：国内龙头企业（浪潮信息、英维克、三花智控等）加速海外布局，通过海外产能建设、客户拓展，切入全球供应链，海外订单占比持续提升，成为国产高端制造出海新名片。

（三）关键催化节点（2026-2028）

•2026年Q1-Q2：英伟达GB300大规模量产，液冷服务器订单集中释放；三花智控等企业液冷产能逐步释放，支撑订单交付。

•2026年Q3：中国“东数西算”二期启动，液冷IDC招标超500亿元，运营商招标放量，带动产业链需求增长。

•2027年：浸没式液冷成本下探30%，新建AI中心60%+采用浸没式方案；两相浸没技术大规模商业化应用，单机柜功率突破500kW。

•2028年：液冷行业全球标准出台，芯片级液冷逐步落地；国内核心部件国产化率达80%+，中国企业全球份额超60%，产业进入成熟期。

七、总结

2026年是全球液冷服务器产业爆发元年，AI算力爆发、政策强约束、芯片功耗突破极限、TCO经济性逆转四大核心因素共振，推动液冷服务器从“小众技术”快速升级为“算力刚需”。技术层面，冷板式液冷短期主导市场，浸没式液冷加速渗透，长期向混合冷却+智能温控演进，核心技术与材料国产化持续突破；市场层面，全球市场规模从2026年千亿级迈向2028年两千亿级，中国市场增速领跑全球，年复合增速达60%，2028年市场规模突破2000亿元；供应层面，国内企业在整机、解决方案、核心部件环节已具备全球竞争力，头部企业订单饱满，产能加速释放，国产化率持续提升；标的层面，浪潮信息、工业富联、英维克等龙头企业受益于行业爆发，业绩确定性强，中石科技、飞龙股份、巨化股份、三花智控等细分赛道龙头具备高弹性，A/H股标的呈现清晰的投资逻辑。

未来3年，液冷服务器产业将进入黄金增长期，技术持续迭代、成本持续下降、场景持续延伸、国产化持续深化，液冷将逐步全面替代风冷，重塑全球数据中心基础设施格局，国内企业有望借助产业红利，实现全球化崛起。同时，需重点关注技术推广、客户集中、行业竞争、国产替代等潜在风险，理性把握产业发展机遇。